為優(yōu)化龍崗區(qū)營商環(huán)境，解決重點產業(yè)項目用地需求，根據(jù)《深圳市工業(yè)及其他產業(yè)用地供應管理辦法》（深府規(guī)〔2019〕4號）,現(xiàn)就電子元器件系統(tǒng)級組裝及研發(fā)制造基地重點產業(yè)項目制定如下重點產業(yè)項目遴選方案：
一、項目名稱
電子元器件系統(tǒng)級組裝及研發(fā)制造基地
二、意向用地單位
深南電路股份有限公司（以下簡稱：深南電路）
三、項目可行性研究
（一）必要性
系統(tǒng)級組裝是現(xiàn)代電子產品先進制造技術的重要組成部分，是衡量一個國家綜合實力和科技發(fā)展水平的重要標志之一，也是電子產品實現(xiàn)小型化、輕松化、多功能化和高可靠性的關鍵技術，將促使電子元器件的封裝、安裝等產業(yè)發(fā)生重大變革。目前，世界上各先進技術強國和各大公司都投入大量資源開發(fā)下一代封裝技術，力圖在以高密度三維異質集成系統(tǒng)級封裝為主要技術特點的競爭中取得主動。模塊模組的高密集成小型化，對產業(yè)鏈資源垂直整合能力提出更高要求，需要針對性配置資源，因此在發(fā)展模塊模組的高密度集成小型化技術上，我們更需要迎頭趕上。
本項目建設主要聚焦于系統(tǒng)級組裝與半導體器件研發(fā)及生產。系統(tǒng)級組裝業(yè)務主要應用于醫(yī)療電子、汽車電子產品、新能源產品、5G通信等產品的電子裝聯(lián)服務。半導體先進封裝業(yè)務主要應用于功率器件、模塊模組（醫(yī)療模組、5G通信電源模塊、毫米波模塊、光模塊、物聯(lián)網(wǎng)模組等）、IC測試板卡系統(tǒng)，聚焦于高密度集成小型化先進封裝方案開發(fā)，逐步從國產替代走向技術領先。為進一步加強國內新一代電子信息產業(yè)綜合實力，響應國產替代、自主可控政策要求，該項目的建設是十分必要的。
本項目意向用地單位在2019年Prismark行業(yè)報告中，全球印制電路板廠商中位列第八名,也是深圳本土綜合實力較強的PCB制造及研發(fā)企業(yè)，多年來其經(jīng)營業(yè)績持續(xù)穩(wěn)步增長。隨著市場需求增長和企業(yè)的不斷發(fā)展，在深圳現(xiàn)有生產空間已飽和，并出現(xiàn)生產擠占相關生產配套空間的問題，亟需拓展新的生產基地進一步釋放技術儲備并擴大生產，推進半導體電子元器件國產化替代進程，實現(xiàn)核心技術的自主可控。
（二）可行性
本項目意向用地單位經(jīng)過多年的發(fā)展，積累了眾多優(yōu)質的客戶資源，尤其在醫(yī)療產品領域，PCBA超聲產品已經(jīng)建立起了自身生產制造優(yōu)勢。本項目目標市場聚焦于醫(yī)療、汽車、通信領域，市場規(guī)模巨大，主要面向國際一流醫(yī)療客戶和產品（超聲/監(jiān)護/CT/MR），以及新型增長的汽車電子，發(fā)展路徑由新能源三大模塊（VCU/MCU/BMS）逐步擴展至傳統(tǒng)汽車/新能源（車身控制器/車燈等），持續(xù)在已有優(yōu)勢項目上發(fā)力。
另外，在半導體先進封裝業(yè)務上，經(jīng)過多年發(fā)展，也積累了眾多優(yōu)質的客戶資源，通過設計/仿真、基板/PCB制造、封裝/微組裝、測試等一站式服務，增加客戶粘性。據(jù)IBS預測，未來中國半導體市場將進一步擴大，預計在2027年可達5000億美元，市場前景可期，將為國內半導體公司帶來發(fā)展機遇。目前我國半導體對外依存度還較高，本項目建成后將加速推動龍崗區(qū)電子信息產業(yè)發(fā)展，加快半導體先進封裝產業(yè)國產化替代。同時，本項目承建單位擁有較強的經(jīng)濟實力、相對完善的基礎設施、技術力量較為雄厚、客戶資源相對豐富、運營能力以及全面的質量體系控制能力也較為優(yōu)異，為本項目建設提供了較為有力的保障。
經(jīng)核實，意向用地單位在深圳市擁有的產業(yè)用地情況：
1.在南山區(qū)擁有1.23萬平方米用地，于上世紀九十年代初建成并投入使用。應環(huán)保要求，生產線已于2015年5月停產，所有生產制造已遷至龍崗基地。目前此地塊保留部分辦公自用面積。
2. 在龍崗區(qū)坪地街道擁有12.16萬平方米用地，主要用于生產通信、汽車、醫(yī)療、航空航天等領域用PCB、PCBA及封裝基板產品，該基地于2008年開始投入使用，現(xiàn)已達到滿產狀態(tài)。
（三）建設內容：規(guī)劃建設高端制造中心、研發(fā)中心及配套設施。
（四）初步建設規(guī)模：項目用地面積約4.81萬平方米，計容建筑面積約19.25萬平方米，其中，生產廠房建筑面積約13.48萬平方米，員工宿舍、食堂及公共配套的建筑面積約5.77萬平方米。
四、產業(yè)項目類型及要求
（一）產業(yè)類型：新一代信息技術產業(yè)之新型電子元器件。
（二）生產技術：項目申報主體具備加工各類高精度、高復雜性電子裝聯(lián)產品的工藝技術能力，其中4G射頻組裝產品在業(yè)界率先實現(xiàn)了燒結技術的成熟應用；擁有成熟的半導體先進封裝工藝與技術。
（三）產業(yè)標準：管理體系符合ISO9002、ISO/TS16949、ISO14001、OHSAS1800、ISO27001、ISO13485、ISO9001。
（四）產品品質：競買申請人須為國家高新技術企業(yè)，從事電子裝聯(lián)（PCBA）、半導體器件制造10年以上，年產值不少于50億元，是華為、中興等國內一流通信設備制造商的主力供應商，主要產品達到國際先進水平或者國內領先水平。
（五）投產時間：簽訂土地供應合同后5年內建成投產。
（六）投資強度：投資強度（單位占地面積上的固定資產額）≥20000元/平方米。
（七）產出效率
1.產值（或營收）及收入法增加值規(guī)模：競買申請人在競得用地后的每5個會計年度，在本宗地塊統(tǒng)計核算的產值（或營業(yè)收入）累計不低于 200 億元，收入法增加值累計不低于 59.5 億元。
2.稅收規(guī)模：競買申請人在競得用地后的每5個會計年度，在本宗地塊統(tǒng)計納稅額累計不低于 7.34億元。
（八）節(jié)能環(huán)保：產值能耗（項目年能耗總值÷項目年總產值）≤0.044噸標準煤/萬元。
五、項目用地情況
（一）用地規(guī)模：位于龍崗區(qū)坪地街道【坪西地區(qū)】法定圖則04-22-02地塊，總用地面積約4.81萬平方米。
（二）用地功能：普通工業(yè)用地（M1）。
（三）建筑規(guī)模：計容建筑面積約19.25萬平方米。
（四）土地供應方式：掛牌出讓。
（五）期限：30年。
（六）權利限制
1.本宗項目用地以宗地為單位，不得改變土地用途，建設用地使用權及建筑物不得轉讓，初始登記后不得辦理分證；允許抵押，但抵押金額不得超出合同剩余年期地價與建筑物殘值之和。
2.建設用地競買申請人須在參與該宗地的土地競買前將注冊地、納稅地及統(tǒng)計關系歸屬地依法變更到龍崗區(qū)范圍內，并在土地使用期內不得遷移出龍崗區(qū)。
（七）競買資格條件
具備下列條件的，可申請競買（不接受聯(lián)合競買）本宗地：
1.競買申請人為在深圳市注冊的企業(yè)法人；
2.競買申請人應當為符合《深圳市工業(yè)及其他產業(yè)用地供應管理辦法》（深府規(guī)[2019]4號）里規(guī)定的遴選要求企業(yè)。
六、環(huán)境保護要求
?。ㄒ唬┍卷椖吭谏a過程中，粉塵、廢氣、廢水、廢渣、磁輻射污染、噪聲等的排放和產生符合國家、省、市環(huán)保政策和法律法規(guī)的標準和要求。
（二）本項目的建筑設計必須符合《綠色工業(yè)建筑評價標準》GB/T50878及深圳市綠色建筑促進辦法等規(guī)范、標準的要求執(zhí)行。
備注：具體的用地規(guī)模、建筑規(guī)模、土地用途、規(guī)劃設計要點、建設時限等以《土地供應合同》為準，經(jīng)濟貢獻指標可根據(jù)實際用地規(guī)模進行調整，并以最終簽訂的產業(yè)發(fā)展監(jiān)管協(xié)議為準。產業(yè)類型選自深圳市發(fā)展和改革委員會印發(fā)的《深圳市產業(yè)結構調整優(yōu)化和產業(yè)導向目錄（2016年修訂）》。
根據(jù)《深圳市工業(yè)及其他產業(yè)用地供應管理辦法》（深府規(guī)〔2019〕4號）的規(guī)定，現(xiàn)就該方案予以公示，公示時間5個工作日（2021年4月13日至2020年4月19日）。在公示期內，如對上述方案有意見和建議，請使用真實姓名及聯(lián)系方式與深圳市龍崗區(qū)工業(yè)和信息化局聯(lián)系，逾期視為無異議。本公告自公示之日起，將在深圳特區(qū)報、深圳政府在線、龍崗政府在線同時發(fā)布。
聯(lián)系人：鐘先生、舒小姐，聯(lián)系電話： 28949299、28941188。
深圳市龍崗區(qū)工業(yè)和信息化局
2021年4月13日
粵公網(wǎng)安備 44030502002924號
